Wärmeleitpaste

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Prozessoren kühlhalten

ENERGIE

Wärmeleitpaste ist eine Paste, welche die Wärmeübertragung zwischen zwei Objekten, z. B. einem Mikrochip und einem Kühlkörper, verbessert. Die Zusammensetzung der jeweiligen Wärmeleitpasten ist abhängig vom Pastenhersteller, der Wärmeleitfähigkeit, dem empfohlenen Anwendungsfall und dem Dauerbetriebstemperaturbereich der Paste. Klassische Wärmeleitpasten enthalten hauptsächlich Silikonöl und Zinkoxid, hochpreisige Varianten sind mit Aluminium-, Kupfer-, Graphit- und Silberbestandteilen erhältlich. Weiterhin werden auch silikonfreie Pasten angeboten. Relativ neu auf dem Markt sind Pasten, die ähnlich wie Wärmeleitpads auf thermoplastischen Kunststoffen basieren. Bei den verschiedenen Pasten gibt es Unterschiede in der Wärmeleitfähigkeit: Handelsübliche Wärmeleitpasten haben eine Wärmeleitfähigkeit von 0,8 W/(m·K)[1] bis zu Werten um 10 W/(m·K) Genaue Werte sind in den jeweiligen technischen Datenblättern angegeben. Zum Vergleich: Das Metall Kupfer weist eine Wärmeleitfähigkeit von ca. 380 W/(m·K) auf, Luft ca. 0,024 W/(m·K).